Tremont — мікроархітектура систем на кристалі з низьким енергоспоживанням Atom, а також процесорів Celeron і Pentium Silver, розроблена компанією Intel. Є нащадком мікроархітектури Goldmont Plus. Платформа Elkhart Lake на основі 10-нм ядер Tremont офіційно представлена 23 вересня 2020 року, а платформа Jasper Lake — 11 січня 2021 року.
Особливості Tremont є мікроархітектурою 3-го покоління систем на чипі Atom (з позачерговим виконанням інструкцій), призначених для комп'ютерів початкового рівня. Виготовляється на основі 10-нм технологічного процесу, підтримує до 24 процесорних ядер і містить графічний контролер 11-го покоління (аналогічний використовуваному у процесорах Ice Lake).
У Tremont реалізовано наступні покращення у порівнянні з Goldmont Plus:
Enhanced branch prediction unit. Increased capacity with improved path-based conditional and indirect prediction. New committed Return Stack Buffer. Novel clustered 6-wide out-of-order front-end fetch and decode pipeline. Banked ICache with dual 16B reads. Two 3-wide decode clusters enabling up to 6 instructions per cycle. Deeper back-end out-of-order windows. Кеш даних 32 кілобайти Більші буфери load/store Dual generic load and store execution pipes capable of 2 loads, 2 stores, or 1 load and 1 store per cycle. Dedicated integer and vector integer/floating point store data ports. Покращення у роботі з криптографією: Нова інструкція роботи з полями Ґалуа (GFNI) Два блоки AES Покращена реалізація SHA-NI Швидша інструкція PCLMULQDQ Підтримка нових інструкцій (орієнтованих на мінімізацію енергоспоживання і малі затримки) UMWAIT/UMONITOR і TPAUSE
Технології
Техпроцес 10 нанометрів Система на кристалі Тривимірні мультизатворні польові транзистори Кеш даних першого рівня: 32 кілобайти (у попередній архітектурі Goldmont Plus був 24 кілобайти) Від 1,5 до 4,5 мегабайт спільного кешу другого рівня на кластер з 4-х ядер (у Goldmont Plus до 4 MiB) 4 мегабайти спільного кешу третього рівня Графічний процесор: Gen 11 з підтримкою DirectX 12, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2, OpenGL ES 3.2 та OpenCL 2.1 TDP: 10 ват для десктопних процесорів; до 6 ват для мобільних
Джерела