HiSilicon Technologies Co., Ltd (кит. упр. : 海思半导体有限公司, Пиньинь : Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī) — китайская бесфабричная компания, разрабатывающая полупроводниковую продукцию, подразделение Huawei. Бизнес основан на создании микросхем для потребительской электроники, средств связи, оптических устройств. С 15 октября 2020 года прекратила производство новых процессоров, в первом квартале 2024 года компания поставила 8 миллионов единиц Kirin, получив доход в 6 миллиардов долларов.
Девиз компании: «The right silicon for your next BIG idea!».
История Была основана в октябре 2004 году из подразделения гиганта Huawei, которое с 1991 года занималось разработкой и производством интегральных схем. март 2001 года — налажен выпуск базовых станций сотовой связи с технологией WCDMA. ноябрь 2003 года — создан высокопроизводительный чип оптической связи по 130-нм техпроцессу. январь 2005 года — разработан первый в Китае 10-гигабитовый сетевой процессор (NP). октябрь 2005 года — компания получила сертификаты на свою продукцию для устройств безопасности. апрель 2006 года — компания успешно прошла сертификацию на соответствие своей деятельности стандарту ISO 9001. октябрь 2006 года — достигнута договорённость о сотрудничестве с компанией UDTech (поставщик решений для IP-видеотелефонии, Wi-Fi- и видеодомофонов) на разработку программного обеспечения для чипа Hi3510 август 2009 года — подписан договор о сотрудничестве с Mentor Graphics Corp. — мировым лидером электронных компонентов и программных решений. Это позволяет использовать наработки и технологию Veloce для аппаратной эмуляции систем на кристалле. март 2010 года — компания стала пользоваться продуктами SpringSoft — специализированным программным обеспечением для проектирования микросхем. июль 2011 года — заключено соглашение с компанией Cadence, которое позволяет повысить производительность и уменьшить затраты на создание полупроводниковых элементов. Согласно договору, HiSilicon будет использовать симулятор параллельных вычислений при разработке многоядерных процессоров. август 2011 года — HiSilicon приобрела лицензию на использование ядер ARM Cortex-A15 MPCore (в дополнение уже лицензированному Cortex-A9) и Cortex-M3 архитектуры ARM. 30 октября 2012 года — ARM подписала с HiSilicon лицензионные соглашения на новое поколение 64-разрядных процессоров ARM Cortex-A50, такие как Cortex-A53 и Cortex-A57, использующих архитектуру ARMv8.
Деятельность HiSilicon Technologies представлена в трех основных областях: Коммуникационные сети: разрабатываются полные серии специализированных интегральных микросхем для фиксированных сетей, оптических сетей, беспроводных сетей передачи данных и сетевой безопасности. Беспроводные терминалы: налаживается выпуск SoC и решений для WCDMA-телефонов. Цифровые медиа: уже выпускаются чипы и полупроводниковые компоненты для сетевого видеонаблюдения и видеотелефонии, а также для DVB и IPTV. Штаб-квартира HiSilicon Technologies находится в Шэньчжэне (провинция Гуандун, Китай). HiSilicon открыл подразделения в Пекине, Шанхае, Кремниевой долине (США) и Швеции.
Компания обладает интеллектуальной собственностью на более чем 100 видов полупроводниковых чипов и владеет более чем 500 патентами.
Переход на новый техпроцесс (28-нм) в производстве процессоров компания намерена осуществить до конца 2012 года.
Производство микросхем для HiSilicon осуществляет тайваньский контрактный производитель TSMC.
Продукция
Процессоры смартфонов
HiSilicon K3 — семейство мобильных систем на кристалле (SoC) компании HiSilicon. Включает процессоры приложений, базирующиеся на архитектуре ARM. Начиная с версии K3V2 позиционируется как платформа для передовых смартфонов и планшетных компьютеров фирмы Huawei. HiSilicon разрабатывает системы-на-кристалле на основе архитектуры и ядер ARM Holdings. Чипы используются в телефонах и планшетах родительской Huawei и других компаний.
K3V1
K3V2 Первым широкоизвестным продуктом HiSilicon стала микросхема K3V2, использовавшаяся в телефонах Huawei Ascend D Quad XL (U9510)brightsideofnews.com: Huawei U9510 Ascend D Quad XL Benchmarked on ARMdevices.net и планшетах MediaPad 10 FHD7. Основан на платформе ARM Cortex-A9 MPCore, изготовлен по 40 нм процессу и содержит 16-ядерный GPU Vivante GC4000.Hands On with the Huawei Ascend W1, Ascend D2, and Ascend Mate on Anandtech Поддерживает память LPDDR2-1066, но на практике использовался с LPDDR-900 для снижения энергопотребления.
Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth K3V2 (Hi3620) 40 нм ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 КБ инструкций + 32 КБ данных, L2: 1 МБ 4 1.4 Vivante GC4000 240 МГц (15.3GFlops) LPDDR2 64-битная двухканальная 7.2 (до 8.5) Нет Нет Нет Нет Q1 2012
K3V2E Обновлённая версия K3V2 с поддержкой модема от Intel. Поддерживает память LPDDR2-1066, но на практике использовался с LPDDR-900 для снижения энергопотребления.
Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth K3V2E (Hi3620) 40 нм ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 КБ инструкций + 32 КБ данных, L2: 1 МБ 4 1.5 Vivante GC4000 240 МГц (15.3GFlops) LPDDR2 64-битная двухканальная 7.2 (до 8.5) Нет Нет Нет Нет 2013
Kirin 620 Поддерживает USB 2.0 / 13 Мпикс / кодирование видео 1080p
Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth Kirin 620 (Hi6220) 28 нм ARMv8-A Cortex-A53 8 1.2 Mali-450 MP4 500 МГц (32GFlops) LPDDR3 (800 МГц) 32-битный single-channel 6.4 Нет Dual SIM LTE Cat.4 (150 Мбит/с) Нет Нет Q1 2015
Kirin 650, 655, 658, 659 Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth Kirin 650 (Hi6250) 16 нм FinFET+ ARMv8-A Cortex-A53Cortex-A53 4+4 2.0 (4xA53) 1.7 (4xA53) Mali-T830 MP2 900 МГц (40.8GFlops) LPDDR3 (933 МГц) 64-битная двухканальная(2x32-битная) A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.6 (300 Мбит/с) 802.11 b/g/n Bluetooth v4.1 Q2 2016 Kirin 655 2.12 (4xA53) 1.7 (4xA53) Q4 2016 Kirin 658 2.35 (4xA53) 1.7 (4xA53) 802.11 b/g/Нетc Q2 2017 Kirin 659 2.36 (4xA53) 1.7 (4xA53) 802.11 b/g/n Bluetooth v4.2 Q3 2017
Kirin 710 Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth Kirin 710 (Hi6260) TSMC 12 нм FinFET ARMv8-A Cortex-A73Cortex-A53 4+4 2.2 (A73) 1.7 (A53) Mali-G51 MP4 1000 МГц LPDDR3 LPDDR4 32-битный A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.12 (600 Мбит/с) 802.11 b/g/n Bluetooth v4.2 Q3 2018 Kirin 710FKirin 710ASMIC 14 нм FinFET2.0 (A73) 1.7 (A53)
Kirin 810 и 820 Нейропроцессор на основе тензор-ядра DaVinci. Kirin 820 поддерживает связь 5G NSA и SA.
МодельТехпроцессCPUGPU Тип памятиСпутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГцМикроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность, ГБ/с Стандарт связи Wi-Fi Bluetooth Kirin 810 (Hi6280) 7 нм FinFETARMv8.2-A Cortex-A76Cortex-A55 DynamIQ 2+6 2.27 (2xA76)1.9 (6xA55) Mali-G52 MP6 820 МГцLPDDR4X (2133 МГц)64-битный (16-bit quad-channel) 31.78 A-GPS, GLONASS, BDS Dual SIM LTE Cat.12 (600 Мбит/с) 802.11 b/g/Нетc Bluetooth v5.0 Q2 2019 Kirin 820 5G (1+3)+4 2.36 (1xA76 H)2.22 (3xA76 L)1.84 (4xA55) Mali-G57 MP6Balong 5000 (Sub-6 ГГц Only; NSA & SA) Q1 2020 Kirin 820E 5G 3+3 2.22 (4xA76 L)1.84 (4xA55) Mali-G57 MP6Balong 5000 (Sub-6 ГГц Only; NSA & SA) Q1 2021
Kirin 910 и 910T Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth Kirin 910 (Hi6620) 28 нм HPM ARMv7 Cortex-A9 4 1.6 Mali-450 MP4 533 МГц (32GFlops) LPDDR3 32-битный single-channel 6.4 Нет LTE Cat.4 Нет Нет H1 2014 Kirin 910T 1.8 700 МГц (41.8GFlops) Нет Нет Нет H1 2014
Kirin 920, 925 и 928 Kirin 920 содержит сопроцессор изображений, работающий с разрешениями до 32 Мпикс.
Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth Kirin 920 28 нм HPM ARMv7 Cortex-A15Cortex-A7 big.LITTLE 4+4 1.7 (A15)1.3 (A7) Mali-T628 MP4 600 МГц (76.8GFlops) LPDDR3 (1600 МГц) 64-битная двухканальная 12.8 Нет LTE Cat.6 (300 Мбит/с) Нет Нет H2 2014 Kirin 925 (Hi3630) 1.8 (A15)1.3 (A7) Нет Нет Нет Q3 2014 Kirin 9282.0 (A15)1.3 (A7) Нет Нет Нет Нет
Kirin 930 и 935 Поддерживает SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / двухдиапазонный Wi-Fi a/b/g/n / Bluetooth 4.0 Low Energy / USB 2.0 / 32 Мпикс ISP / кодирование видео 1080p
Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth Kirin 930 (Hi3635) 28 нм HPC ARMv8-A Cortex-A53Cortex-A53 4+4 2.0 (A53)1.5 (A53) Mali-T628 MP4 600 МГц (76.8GFlops) LPDDR3 (1600 МГц) 64-битный (2x32-битный) Двухканальный 12.8 ГБ/с Нет Dual SIM LTE Cat.6 (DL:300 Мбит/с UP:50 Мбит/с) Нет Нет Q1 2015 Kirin 935 2.2 (A53)1.5 (A53) 680 МГц (87GFlops) Нет Нет Нет Q1 2015
Kirin 950 и 955 Поддерживают SD 4.1 (UHS-II) / UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO Wi-Fi 802.11ac / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / двойной ISP (42 Мпикс) / встроенное кодирование видео 10-bit 4K / сопроцессор i5 / Tensilica HiFi 4 DSP Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth Kirin 950 (Hi3650) TSMC 16 нм FinFET+ ARMv8-A Cortex-A72Cortex-A53 big.LITTLE 4+4 2.3 (A72)1.8 (A53) Mali-T880 MP4 900 МГц (168 GFLOPS FP32) LPDDR4 64-битный (2x32-битный) Двухканальный 25.6 Нет Dual SIM LTE Cat.6 Нет Нет Q4 2015 Kirin 955 2.5 (A72)1.8 (A53) LPDDR3 (3 GB) LPDDR4 (4 GB) Нет Нет Нет Q2 2016
Kirin 960 Содержат интерконнект ARM CCI-550, поддерживают накопители UFS 2.1, eMMC 5.1, сопроцессор изображений i6
Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth Kirin 960 (Hi3660) TSMC 16 нм FFC ARMv8-A Cortex-A73 Cortex-A53 big.LITTLE 4+4 2.36 (A73)1.84 (A53) Mali-G71 MP8 1037 МГц (192 GFLOPS FP32) LPDDR4-1600 64-битный (2x32-битный) Двухканальный 28.8 Нет Dual SIM LTE Cat.12 LTE 4x CA, 4x4 MIMO Нет Нет Q4 2016
Kirin 970 Интерконнект ARM CCI-550, накопители UFS 2.1, сопроцессор изображений i7 DSP Cadence Tensilica Vision P6. Нейропроцессор совместно с Cambricon Technologies. 1.92T FP16 OPS.