Chip on board, COB («микросхема на плате») — технология монтажа микросхем и полупроводниковых приборов, при которой кристалл микросхемы без собственного корпуса распаивается непосредственно на печатную плату, и покрывается изолирующей смесью для защиты от внешних воздействий.
Преимущества Меньшая, по сравнению с традиционными корпусами, стоимость Уменьшение площади, занимаемой чипом Меньшая высота (толщина) сборкиStephen G. Konsowski, Arden R. Helland. Electronic packaging of high speed circuitry. 1997. ISBN 0-07-035970-9 3.8 Chip-On-Board (COB)
Недостатки Невозможен ремонт путём обычной замены микросхемы. Нагрузки (изгибы) на плату при её неправильном крепеже могут повредить микросхему и вывести из строя COB-модуль. В отдельных случаях, при недостаточной толщине слоя компаунда возможна засветка кристалла и возникновение фотоэффекта, что может привести к сбоям в работе устройства.
Применение Устройства: Игровой картридж, Смарт-карты в некоторых применениях, Наручные и стрелочные электронные часы. Цифровые мультиметры бюджетного уровня. Большинство микрокалькуляторов. Осветительные приборы на основе светодиодов.
См. также Поверхностный монтаж Микросварка проволочных выводов Система на кристалле Типы корпусов процессоров
Примечания
Категория:Корпусирование чипа Категория:Технологии электроники