FOUP (аббр. от — Унифицированный модуль с фронтальной загрузкой или , SEMI E47.1) — стандарт в микроэлектронной промышленности. Описывает специализированный пластиковый контейнер, предназначенный для хранения кремниевых пластин в контролируемой средеTHE INTERNATIONAL ROADMAP FOR DEVICES AND SYSTEMS: 2017 - 4.2.1. NEW AMC TOPICS RELATED TO FACTORY INTEGRATION (AMC INTEGRATED CONCEPT) и для перемещения групп пластин между разными производственными установками или измерительными станциями.
Стандарт FOUP появился вместе с первыми установками для обработки полупроводниковых пластин диаметром 300 миллиметров в середине 1990-х годов. Размер пластин и их сравнительно низкая прочность не позволили использовать контейнеры сходные с SMIF. Для учета ограничений 300 мм пластин был разработан FOUP, при этом произошел отказ от системы со съёмной кассетой (). Пластины в FOUP удерживаются выступами по бокам контейнера. Вместо нижней открывающейся дверцы как в SMIF, новый стандарт использует съёмную переднюю дверь, которая позволяет роботизированному механизму перемещения пластин забрать подложку непосредственно из FOUP контейнера.
Вес пустого стандартного FOUP на 25 полупроводниковых пластинhttps://books.google.ru/books?id=GAhEDwAAQBAJ& 33.2.4 Elements of Carriers and Tracking Systems] / Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology. ed. Yoshio Nishi, Robert Doering, CRC Press, 2017, ISBN 1351829823 превышает 5 килограммов, а полностью загруженного составляет около 9 килограммов, что слишком тяжело для надежной ручной транспортировки. Из-за этого с таким стандартом повсеместно применяются автоматизированные системы транспортировки материалов. Каждый контейнер имеет ряд стандартных соединительных пластин, выступов и отверстий на внешней поверхности, что позволяет точно позиционировать FOUP на загрузочных портах оборудования и перемещать их при помощи AMHS (). Контейнеры FOUP обычно снабжены машиночитаемыми метками, например радиочастотнымиПрименение радиочастотной идентификации в автоматизированной системе управления производственными процессами компании IBM , Компоненты и Технологии, 2006 № 6Ann Breidenbach. Tracking Wafers With RFID. Feb 1, 2006, что упрощает их идентификацию. Корпус контейнера может быть выполнен в определенном цвете, что может использоваться для обозначения пластин, находящихся на разных стадиях изготовления (например, Intel использовала оранжевый цвет с пластинами, содержащими медь, и зеленый цвет для пластин, покрытых алюминием).
FOSB
FOSB () — вариант контейнера для транспортировки полупроводниковых пластин между производственными зданиями.
См. также SMIF
Примечания
Литература Федотов А. Е. (ред.). Чистые помещения. Проблемы, теория, практика. 2003. Глава 15, Чистые помещения и чистые зоны в микроэлектронике.
Ссылки Front Opening Unified Pod / FOUP: boxes for wafers, SDRAM Technology, 08/07/2009 Clean breakthrough, the engineer, 2005 __NOTOC__
Категория:Технология полупроводников