На протяжении более чем полувека микросхемные комплекты, а затем и микропроцессоры выпускались в различных корпусах; иногда с возможностью замены компонентов без пайки. О более современных корпусах микропроцессоров см. статью «Список разъёмов микропроцессоров».
Типы корпусов процессоров После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например, кэшем), для применения в конечном изделии кристалл процессора разваривается в корпус с целью защиты его от внешних воздействий. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор. Ранее существовали универсальные сокеты для процессоров любого производителя.
DIP
DIP (dual in-line package) — корпус с двумя рядами выводов для пайки в отверстия в печатной плате. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах выводами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения: PDIP (plastic DIP) — имеет пластмассовый корпус; CDIP (ceramic DIP) — имеет керамический корпус.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP: 4004 — 16-выводной CDIP; Z80, КР1858ВМ1 и КМ1858ВМ1 — 40-выводной DIP; 8080, 8085, КР580ВМ80А — 40-выводной DIP; Motorola 6800/6809, MOS Technology 6502/6510 — 40-выводной DIP; 68000 — 64-выводной DIP; 8086, 8088 — 40-выводной DIP.
QFP
QFP (quad flat package) — плоский корпус с четырьмя рядами выводов для поверхностного монтажа. Представляет собой квадратный/прямоугольный корпус с расположенными на торцах выводами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения: PQFP (plastic QFP) — имеет пластмассовый корпус; CQFP (ceramic QFP) — имеет керамический корпус; Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP: Т36ВМ1 — 64-выводной PQFP (т. н. «Изабелла»); Am188ES — 100-выводной TQFP; NG80386SX — 100-выводной PQFP; Cx486SLC — 100-выводной CQFP; PowerPC 601 — 304-выводной TQFP.
LCC LCC () представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части выводами в виде контактных площадок; предназначен только для поверхностного монтажа.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC: — 68-выводной LCC; — 68-выводной LCC; — 68-выводной LCC.
PLCC/CLCC
PLCC (plastic leaded chip carrier) и СLCC (ceramic leaded chip carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям выводами.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC: M68k — 68-выводной PLCC; N80C186 — 68-выводной PLCC; CS80C286 — 68-выводной PLCC; N80286 — 68-выводной PLCC.
Аббревиатура LCC используется для обозначения термина leadless chip carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.
PGA
PGA (pin grid array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штыревыми выводами.
В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения: PPGA (plastic PGA) — имеет пластмассовый корпус; CPGA (ceramic PGA) — имеет керамический корпус; OPGA (organic PGA) — имеет корпус из органического материала.
Существуют следующие модификации корпуса PGA: FCPGA (flip-chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса; FCPGA2 (flip-chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора. μFCPGA (micro flip-chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA. μPGA (micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.
Для обозначения корпусов с выводами, расположенными в шахматном порядке, иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA: 80386DX — 132-выводной CPGA; 80486DX, 80486SX — 168-выводной CPGA; Pentium — 296-выводной CPGA, 321-выводной CPGA или PPGA; Pentium Pro — 387-выводной SPGA; Pentium MMX, K6, 6x86 — 321-выводной CPGA или PPGA; Celeron — 370-выводной CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 478-выводной μPGA; Pentium III — 370-выводной FCPGA или FCPGA2; Pentium 4 — 423-выводной FC-PGA2, 478-выводной FC-PGA2; Athlon — 462-выводной керамический или органический FCPGA; Duron — 462-выводной керамический или органический FCPGA; Sempron — 462-выводной FCPGA, 754-выводной FCPGA2, 939-выводной FCPGA2, 940-выводной FCPGA2; Athlon 64 — 754-выводной FCPGA2, 939-выводной FCPGA2, 940-выводной FCPGA2; Opteron — 940-выводной FCPGA2, 1207-выводной FCPGA2.
LGA
LGA (land grid array) — представляет собой видоизменённый корпус PGA, в котором штыревые выводы заменены на выводы в виде контактных площадок. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. На данный момент в десктопных материнских платах в основном LGA-сокет, AMD отказалась от PGA с переходом на АМ5. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения: CLGA (ceramic LGA) — имеет керамический корпус; PLGA (plastic LGA) — имеет пластмассовый корпус; OLGA (organic LGA) — имеет корпус из органического материала; Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA: UltraSPARC II — 787-выводной CLGA; Pentium II — 528-выводной PLGA (помещённый на печатную плату); Pentium III — 495-выводной OLGA (помещённый на печатную плату), 570-выводной OLGA (помещённый на печатную плату). Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo — 775-выводной FCLGA4. Opteron для Socket F и Socket G34
BGA BGA (ball grid array) — представляет собой корпус PGA, в котором штыревые выводы заменены на выводы в виде шариков припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах.
С 201? г. все процессоры, устанавливаемые в ноутбуки — несъёмные (припаянные, BGA).
Существуют следующие варианты корпуса BGA: FCBGA (flip-chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала; HFCBGA (high-performance FC-BGA), с улучшенным теплообменом процессора с окружающей средой; μBGA (micro BGA) и μFCBGA (micro flip-chip BGA) — компактные варианты корпуса; HSBGA.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA: Mobile Pentium II — 615-выводной BGA; Mobile Pentium III — 495-выводной BGA, 495-выводной μBGA, 479-выводной μFCBGA; Baikal-T1 — 576-выводной HFCBGA.
Процессорные модули
Процессорные модули представляют собой унифицированный по размерам печатный узел с расположенными в нём процессором и вспомогательными элементами (обычно кеш-память), устанавливаемый в слот.
Существует несколько видов процессорных модулей: SECC (single edge contact cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом модуля и процессором. SECC2 (single edge contact cartridge) — модуль без теплоотводной пластины. SEPP (single edge processor package) — полностью открытый печатный узел. MMC (mobile module connector) — модуль с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.
Некоторые процессоры, выполненные в модульном исполнении: Pentium II — 242-выводной SECC, 242-выводной SECC2; Pentium III — 242-выводной SECC2; Celeron — 242-выводной SEPP; Xeon — 330-выводной SECC; Mobile Pentium II — MMC; Athlon — 242-выводной SECC; Itanium — PAC418 и PAC611.
См. также Разъём процессора персонального компьютера Типы корпусов микросхем
Примечания
Ссылки Описание картриджей процессоров Intel Корпуса процессоров Микроархитектура Чипсет
Категория:Технологии процессоров Категория:Корпуса микросхем Категория:Разъёмы микропроцессоров Микросхем