マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社（英語名:MacDermid Performance Solutions Japan K.K.）はアメリカの化学品メーカーであるMacDermid Performance Solutions社の日本法人"米・マクダーミッド社、親会社による買収でエンソン、アルファ、Fornoxの三事業を補完", 平成27年12月4日 Mechanical Surface Tech.。
事業内容一覧 金属等表面処理用化学薬品および関連機器装置の製造、輸出入及び販売 半田、錫鉛接合材料製品の輸出入及び販売 印刷資材の輸出入及び販売 その他前各号に関連する一切の業務
事業部一覧 エレクトロニクス・ソリューションズ事業部 アルファ・アセンブリ事業部 インダストリアル・ソリューションズ事業部 グラフィックス・ソリューションズ事業部
主要製品 エレクトロニクス製品関連表面処理化学品およびシステム デスミア 無電解銅めっき ダイレクトプレート エッチングレジスト 表面前処理剤 レジスト剥離液 無電解銀 無電解ニッケルめっき 置換銀めっき 無光沢錫 メタルフィニッシング関連化学品およびシステム 装飾三価クロムめっき 亜鉛めっき用三価クロム化成処理"日本マクダーミッド、六価クロム使わないエッチングプロセス発売", 平成26年10月31日 日刊工業新聞. 鉛フリー無電解ニッケルめっき 鉛フリー無電解ニッケル PTFE複合めっき プリンティング関連化学品およびシステム 液状感光性樹脂 板状感光性樹脂 サーマル現像感光性樹脂版 デジタル感光性樹脂 製版装置
製品一覧・エレクトロニクス製品関連表面処理化学品およびシステム Blackhole® (ブラックホール) プリント配線板の層間接続における導電化の目的で使用される"めっきにおける高密度基板製造のための導電化技術", 平成26年6月23日 Mechanical Surface Tech.。従来の無電解銅めっきを用いず、導電化物質としてカーボンブラックを用いる環境にやさしいプロセス。 Macudizer® (マキュダイザー) デスミア工程、樹脂の粗化工程用のプロセス。特徴ある数種類のホールコンディショナー（膨潤）、過マンガン酸エッチング、還元をラインナップ。 MID (Molded Interconnect Device)"日本マクダーミッド、鈴木氏が日本MID協会役員に選出", 平成26年7月31日 Mechanical Surface Tech. 三次元成形回路部品用めっき。1回成形法（LDS工法）および２回成形法（無電解めっき回路）に対応した各種めっき薬品と関連プロセス"協会役員の紹介ページ", 平成26年7月28日 Japan MID Association."日本マクダーミッド、鈴木氏が日本MID協会の幹事に選出", 平成26年9月6日 nejinews.co.jp.。 M-Speed (エムスピード)。 凹凸の少ない形状で高速の信号速度を維持する回路基板を製造するプロセス薬剤。 MultiBond (マルチボンド) 多層プリント配線板の積層工程における内層銅箔と樹脂との密着を向上させる目的で使用されている。従来の黒化処理プロセスに代わる新しいプロセス。 MultiFlex (マルチフレックス) 発がん性物質であるホルマリンフリーの無電解銅めっき。従来型のホルマリンタイプの無電解銅めっきと比較してpHが低いためアルカリ性に弱い基材に最適。カニッツァーロ反応の様な副反応が無く安定。 Sterling (スターリング)
製品一覧・メタルフィニッシング関連化学品およびシステム Electrolac UV （エレクトロラックUV） エレクトロラックUVはプラスチック、亜鉛ダイカスト、アルミなどの、熱に弱い素材へのニッケル/クロム電気めっき皮膜上にカラーUV硬化を可能にした電気泳動電着法による塗装法です"日本マクダーミッド 自動車用 外装向け塗料国内投入", 平成27年3月17日 化学工業日報.。 Enviralloy NiFlex 12 （エンバイラロイ・ナイフレックス）"日本マクダーミッド、世界のめっき動向を発信するセミナーを開催", 平成26年9月8日 Mechanical Surface Tech. Enviralloy NiSpeed （エンバイラロイ・ナイスピード） 高い析出効率と均一電着性、均一なニッケル含有率(12-15%)を特徴とする亜鉛ニッケルめっき。 Envirochrome （エンバイロクローム） Envirochromeは、世界で初めて安定した製品として市場に出された白３価クロムめっき。さまざまな用途に使用されている。 Envirozin (エンバイロジン) Envirozin は、超均一性アルカリジンケート浴として世界で幅広く使用されており、15年前に日本で最初に販売され15年以上経った現在も世界の市場で使用されている。 evolve evolve は、プラスチックめっき用六価クロムフリーエッチング薬剤である"プラスチックめっき", 平成26年12月2日 マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社."マクダーミッド社、REACH規制に対応したプラスチック用めっき薬剤", 平成26年11月9日 Mechanical Surface Tech."【プラスチックめっき用薬剤】マクダーミッド社、新タイプの六価クロムフリーエッチング薬剤を全世界同時発売", 平成26年11月6日 コンバーテック.。 HydroKlad HydroKlad及びTnT (Torque ’n Tension)は防食皮膜を保護するトップコート＆潤滑液。ファスナーやジョイントに必要なトルク又は摩擦係数を与える高性能で多機能なコーティング剤で、特に自動車部品に使用されている。 Iridite （イリダイト）六価クロムクロメート MacuGuard MacuGuardは、メカニカルプレーティング（機械的衝撃めっき）プロセスで水素脆化が起こらない。 20年に渡って自動車メーカーで使用されている。 NiKlad （ナイクラッド) PET PTFE複合めっき 無電解ニッケルめっき/PTFE複合めっきシステムには次の2種類が有る。 これらのPTFE含有量はPTFE分散剤の添加量を変えることにより３０容量％迄可能。 EN-520 ： リン含有率10-11重量%。多目的に適用でき、PTFE複合めっき用には最適です。皮膜はFDA認可されている。 EN-523 ： 鉛・カドミウムフリー。めっき浴は長寿命が特徴で3MTO(メタルターンオーバー）以上が可能。 SatinKote サテンコートは、サテン調の仕上げを行なうファッション仕上げ剤として使用される。従来のサテン調ニッケル浴と比べて安定した色調が得られ管理が容易。 Twilite (トワイライト) Twiliteは、黒色3価クロムめっきでダーククロムとも呼ばれている。世界で初めて自動車関係に採用され現在も数多くの自動車メーカーで使用されている。 ZinKlad™ ZinKlad™は、環境規制（ELV,RoHS)・耐食性・トルク係数等に適合するプロセスとして亜鉛/亜鉛合金めっき～３価クロム化成処理～トップコートまでをMacDermid製品で組み合わせたプロセスで、ZinKlad™ナンバーで規格化されており世界の主な自動車メーカーで採用されている"日本マクダーミッド:日本国内でのジンクラッド認定工場を募集", 平成26年4月12日 nejinews.co.jp.。 ボンダルディップ アルミニウム合金をめっきする場合、前処理として表面の油分などの汚れおよび酸化皮膜を取り除きその後ジンケート(亜鉛置換)皮膜処理を行う。ボンダルディップは、薄く緻密でめっき密着性に優れたジンケート皮膜である。
製品一覧・プリンティング関連化学品およびシステム LTL 露光ラチチュードが広く、耐候性に優れたフレキソ段ボール印刷用液状樹脂。世界的に使用される低硬度（Shore A 32度～34度）樹脂。専用のシステムを用いて製版を行う。仕上がり厚みは２．８４mm～7.00mmまで可能。 LUX™ Process デジタル製版中に酸素の影響で発生しがちなドット形状のバラつき等をなくし、広い諧調と微細な印刷を可能にするための製版プロセス。 MGC/Digital MGC コルゲートボード（段ボール）印刷に適した低硬度（Shore A 32度～34度）樹脂。 反発弾性、インク転移性等に優れているため、印刷媒体にストレスを与えることなく、印刷することができる。 MVP/Digital MVP プレプリント、紙器印刷等、中硬度版（Shore A 50度程度）を求める印刷に有効。ドットゲインが少なく、プロセス印刷に適した版材。 MAX/Digital MAX 高硬度な版（Shore A 60度以上）でありながら、版の反りが少ないため、印刷胴やスリーブになじみ易い。 耐候性、耐インク性、反発弾性に優れており、軟包装フィルム印刷等で使用されるケースが多い。 UVR 耐UVインキ特性をもつ感光性樹脂版。UVインキ作業において版の膨潤が少ない"ラベル向け感光性樹脂版発売", 平成25年12月11日 ラベル新聞/ニュース.。
社名の由来と歴史 マクダーミッド社は1922年米コネチカット州ウォーターベリーに於いて、スコットランド系アメリカ人アーチー・J・マクダーミッドによって設立され、その後1959年に、社員であったハロルド・リーバーに事業が譲渡された。ハロルド・リーバーは1938年入社、一技術者から出世街道を登りつめ、優れた洞察力とそのカリスマ性により伝説の会長となった。彼は60年にわたる仕事をとおし、会社にとって最高の財産は社員であること、社員こそ家族であり、最も尊重すべき存在であるとの信念を貫いた。彼のこの信念は現在に至るまで同社の思想の根源となり、理念を支えている。現CEOであるダン・リーバーはハロルドの子息である。
リファレンス・リスト
講演活動
2013年6月 - 『HDIとブラインドマイクロビア加工のための低コストメタライゼーションプロセス』"NPIプレゼンテーション", 平成25年6月5日 一般社団法人日本電子回路工業会. 2013年11月 - 『Electrochemical Investigation of the Corrosion Mechanism of Chromium Plated Panels in Aerated Solutions of Acidic Calcium Chloride “Russian Mud”』"MSST2013", 平成25年11月29日 関東学院大学. 2014年5月 - 『ロシア融雪塩試験におけるクロムめっき腐食メカニズムの電気化学的調査』"日本マクダーミッド：将来めっき技術検討部会で講演", 平成26年6月16日 nejinews.co.jp. 2014年6月 - 『Long-term Experiences with Trivalent Chrome in Japan』 2014年6月 - 『車載プリント配線板へのメタライゼーションの動向』"NPIプレゼンテーション", 平成26年6月4日 一般社団法人日本電子回路工業会. 2014年6月 - 『MIDめっきの最新動向』"3D-MIDパビリオン・セミナー", 平成26年6月4日 日本MID（Molded Interconnect Device）協会. 2014年9月 - 『自動車部品向けめっき技術セミナー：グローバル企業における表面処理技術の最新動向』 『ZinKlad（ジンクラッド）システム---亜鉛・亜鉛合金めっきから摩擦制御まで』 『亜鉛-高ニッケル合金めっき---Enviralloy NiFlex12の延性とその他の特長』 『コバルトフリー化成処理システムとヨーロッパの最新環境規制』 『MID(Molded Interconnect Devices)三次元成形回路部品用めっきの最適化』 『ロシア融雪塩試験:腐食メカニズムの電気化学的調査』 『evolve:プラスチック用クロムフリーエッチングプロセス』 『無電解ニッケル-機能めっき皮膜と自動車への適用』 『フィルムインサート成形:プラスチック部品へのハードコートフィルムという選択』 『貴社のグローバルなサプライチェーンへの貢献を目指して』 2014年9月 - 『印刷クオリティーを向上させるフラットトップドット＝LUXについて』 2014年9月 - 『高性能自動車部品用皮膜処理「ZinKladシステム」』 2014年11月 - 『LDSプロセスにおけるファインピッチめっきへの取り組み』 2015年1月 - 『Film Insert Molding～プラスチック部品へのハードコートフィルムという選択』"自動車向けドライプロセスセミナー", 平成27年1月28日 SURTECH2016 表面技術要素展 2015年1月 - 『マクダーミッドのカラースタイリストが提案する最新のトレンドカラー』"シーズ＆ニーズセミナー", 平成27年1月28日 SURTECH2016 表面技術要素展 2015年4月 - 『第二回自動車部品向けめっき技術セミナー in Nagoya』 『ZinKlad（ジンクラッド）システム：自動車用ボルト向け皮膜処理』 『ブレーキキャリパーその他自動車部品への亜鉛-ニッケルめっきの適用』 『亜鉛-高ニッケル合金めっき---Enviralloy NiFlex12の延性とその他の特長』 『プラスチック部品へのハードコートフィルムという選択』 『MID(Molded Interconnect Devices)三次元成形回路部品用めっきの最適化』 『サテンニッケル：光沢調から艶消しまで豊富なバリエーションを実現』 『マクダーミッドのカラースタイリストが提案する最新のトレンドカラー』 『evolveプラスチック用クロムフリーエッチングプロセス』 2015年5月 - 『第一回プリント基板めっき技術セミナー in Kawasaki』 『マクダーミッド社の技術概要』 『基板表面銅厚低減を可能にする最新ビアフィルめっき技術』 『基板厚変化に対応したスルーホールフィリングめっき』 『MID(Molded Interconnect Devices)』 『低エッチブラックホールプロセスの高難度基板への適用』 『ＩＣパッケージ/ビルドアップ基板対応 セミアディティブプロセス先端技術』 『オキサイド代替最新技術 高周波対応「M-Speed」のご紹介』 『サプライチェーン戦略 - OEMとのさらなるコラボレーションをめざして』 2015年6月 - 『基板厚変化に対応したスルーホールフィリングめっき』"NPIプレゼンテーション", 平成27年6月3日～5日 一般社団法人日本電子回路工業会. 2015年6月 - 『LDSプロセスにおけるMIDめっき技術～ファインピッチと環境対応への取り組み～』"3D-MIDパビリオンセミナー", 平成27年6月3日～5日 一般社団法人日本電子回路工業会. 2015年6月 - 『めっきでしか表現できない装飾表面処理』"出展社による製品・技術PR公開セミナー", 平成27年6月24日～26日 第19回機械要素技術展 2015年11月 - 『LUX ITP の紹介』"第105回技術研究会", 平成27年11月5日 日本フレキソ技術協会
加盟団体
世界拠点
脚注
関連項目 めっき はんだ プラットフォーム・スペシャルティ・プロダクツ・コーポレーション
外部リンク マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社・公式ウェブサイト