インテル100・200・300シリーズチップセット

__NOTOC__ インテル 100 シリーズチップセット、インテル 200 シリーズチップセット、インテル 300 シリーズチップセットは、それぞれ同社が設計、製造、販売した同社のSkylakeマイクロアーキテクチャ、Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ、Coffee Lakeマイクロアーキテクチャプラットフォーム向けチップセットである。またここでは派生したインテル C230 シリーズチップセット、インテル C240 シリーズチップセットについても記述する。

2015年発売分

Skylakeマイクロアーキテクチャに基づいた製品群と概ね同時期に販売された。デスクトップ向け H110 B150 Q150 H170 Q170 Z170オーバークロックCPU (BCLKのみ;新しいBIOSとマザーボードでは無効になる予定) + GPU + RAM（限定的）CPU（倍率 + BCLK）+ GPU + RAMKaby Lake CPU対応あり（BIOS更新後）対応メモリDDR4（最大64GiB、各スロット16GiB） / DDR3(L)（最大32GiB、各スロット8GiB）最大 DIMM スロット数24最大 USB ポート数 (3.0上限/2.0上限)10(4/10)12(6/12)14(8/14)14(10/14)最大 SATA 3.0 ポート数 4 6PCI Express レーン構成プロセッサ1×161×16 or 2×8 or 1×8＋2×4 PCH6 × 2.08 × 3.010 × 3.016 × 3.020 × 3.0独立ディスプレイ出力サポート数（デジタルポート/パイプ）3/23/3SATA RAID 0/1/5/10 対応 colspan="3" colspan="3" ・

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Intel vPro テクノロジー colspan="4" colspan="1" colspan="1" Intel VT-d 対応 colspan="6" チップセット TDP 6Wチップセット製造プロセス 22nmリリース日 2015年9月1日 2015年Q3 2015年9月1日 2015年8月5日モバイル向け HM170 QM170 CM236 サーバー向け C232 C236対応メモリDDR4（最大64GiB、各スロット16GiB） / DDR3(L)（最大32GiB、各スロット8GiB）最大 DIMM スロット数4最大 USB ポート数 (3.0上限/2.0上限)12(6/12)14(10/14)最大 SATA 3.0 ポート数 6 8PCI Express レーン構成プロセッサ1×16 or 2×8 or 1×8＋2×4 PCH8 × 3.020 × 3.0SATA RAID 0/1/5/10 対応 colspan="2" Intel VT-d 対応 colspan="2" チップセット TDP 6Wチップセット製造プロセス 22nmリリース日 2015年Q4

2017年発売分 Kaby Lakeマイクロアーキテクチャに基づいた製品群と概ね同時期に販売された。デスクトップ向け B250 Q250 H270 Q270 Z270オーバークロック colspan="4" 対応メモリDDR4（最大64GiB、各スロット16GiB） / DDR3(L)最大 DIMM スロット数4最大USBポート数2.012143.06810最大 SATA 3.0 ポート数 6PCI Express レーン構成プロセッサ1 ×161 ×16, 2 ×8 または 1 ×8 + 2 ×4PCH12 × 3.014 × 3.020 × 3.024 × 3.0独立ディスプレイ出力サポート数（デジタルポート/パイプ）3/3SATA RAID 0/1/5/10 対応 colspan="2" colspan="3" Intel RST for PCIe 3.0 ストレージサポート数 (x4 M.2)123Optaneサポート colspan="5" Intel Smart Response Technology colspan="3" colspan="2" ・・

Intel vPro テクノロジー colspan="3" Intel VT-d 対応 colspan="5" チップセット TDP6Wチップセット製造プロセス22nmリリース日2017年1月4日モバイル向け HM175 QM175 CM238

2017年第4四半期以降発売分

Coffee Lakeマイクロアーキテクチャに基づいた製品群と概ね同時期に販売された。デスクトップ向け H310 B360 B365 H370 Q370 Z370 Z390オーバークロック colspan="5" colspan="2" 対応メモリDDR4 (最大 64GB, Coffee Lake-Refreshのみ128GB)最大 DIMM スロット数24最大USB ポート数2.01012143.1Gen146810Gen20404606最大 SATA 3.0 ポート数46PCI Express レーン構成プロセッサ1×161×16 or 2×8 or 1×8+2×4PCH6 × 2.012 × 3.020 × 3.024 × 3.0SATA RAID 0/1/5/10 対応 colspan="2" colspan="5" Optaneサポート colspan="1" colspan="6" ・・

Intel vPro テクノロジー colspan="4" colspan="2" チップセット TDP6Wチップセット製造プロセス14nm22nm14nm22nm14nmリリース日2018年4月2日2018年第4四半期2018年4月2日 2017年第4四半期2018年 10月8日

モバイル向け HM370 QM370 CM246

サーバー向け C246 C242

脚注

インテル100・200・300シリーズチップセット

Źródło i licencja