Un thin small-outline package (abbreviato TSOP), in elettronica, è un formato di contenitore (package) per circuiti integrati a montaggio superficiale.
Il contenitore ha un profilo molto basso (circa 1 mm) e una spaziatura dei piedini ridotta (fino a 0,5 mm).
È spesso utilizzato per circuiti integrati di RAM o memorie flash grazie all'elevato numero di pin e al volume ridotto. In alcune applicazioni, vengono ormai sostituiti dai package BGA (Ball Grid Array), che possono raggiungere densità ancora più elevate.
Dimensioni
Il formato TSOP ha una forma rettangolare ed è disponibile in due varianti: Tipo I e Tipo II. I circuiti integrati di Tipo I hanno i pin sul lato corto, mentre quelli di Tipo II hanno i pin sul lato lungo. La tabella seguente mostra le misure di base per i package TSOP più comuni.
Tipo I CodicePiediniLarghezzza (mm)Lunghezza (mm)Spaziatura piedini (mm)TSOP28288.111.80.55TSOP28/3228/32818.40.5TSOP40401018.40.5TSOP48481218.40.5TSOP56561418.40.5
Tipo II CodicePiediniLarghezzza (mm)Lunghezza (mm)Spaziatura piedini (mm)TSOP6 (SOT457)61.52.90.95TSOP20/24/2620/24/267.617.141.27TSOP24/2824/2810.1618.411.27TSOP323210.1620.951.27TSOP40/4440/4410.1618.420.8TSOP505010.1620.950.8TSOP545410.1622.220.8TSOP666610.1622.220.65
Package simili Sono disponibili diversi tipi di contenitori per circuiti integrati di piccole dimensioni, oltre ai TSOP.
Small-outline integrated circuit (SOIC) Plastic small-outline package (PSOP) Shrink small-outline package (SSOP) Thin-shrink small outline package (TSSOP)
Note
Voci correlate Package dei chip Small Outline Package
Altri progetti
Collegamenti esterni
Categoria:Circuiti integrati Categoria:Packaging