Obwody drukowane dawniej projektowane były ręcznie. Obecnie do tego celu wykorzystuje się komputery i odpowiednie oprogramowanie typu CAD (na przykład Altium Designer, Autotrax, CADSTAR, DipTrace, Eagle, Easytrax, easyEDA, OrCAD, NI UltiBoard, PADS, P-CAD, Protel, KiCad, TurboPcb).
Laminaty stosowane do produkcji FR-2 - papier, żywica fenolowa (temp. maks. 105 °C) FR-3 - tkanina szklana, żywica epoksydowa (temp. maks. 105 °C) FR-4 - tkanina szklana, żywica epoksydowa (temp. maks. 130 °C) CEM-1 - papier, tkanina szklana, żywica epoksydowa (temp. maks. 130 °C) CEM-3 - filc szklany, tkanina szklana, żywica epoksydowa (temp. maks. 130 °C) Poliimid (PI) - tkanina szklana, żywica poliimidowa (temp. maks. 260 °C) PTFE (Teflon) - politetrafluoroetylen, czasem z tkaniną szklaną (temp. maks. 260 °C) Rogers - ceramika, tkanina szklana, specjalne żywice (temp. maks. 200–280 °C) MCPCB - rdzeń aluminiowy, warstwa dielektryczna, miedź (temp. maks. 130–150 °C) LCP - folia z ciekłokrystalicznego polimeru (temp. maks. 260 °C)
Linki zewnętrzne
Ślepe i zagrzebane przelotki w płytkach drukowanych Obwody z rdzeniem aluminiowym
Kategoria:Obwody elektroniczne