Era „Core i” (2008–2023) W 2008 roku wraz z architekturą Nehalem Intel wprowadził podział na i3, i5 oraz i7, zintegrowany kontroler pamięci IMC oraz magistralę QPI / DMI. Przez lata rozwój opierał się na modelu cyklu wydawniczego Tick-Tock (naprzemienna zmiana procesu technologicznego i mikroarchitektury).
Generacja Nazwa kodowa Premiera Proces litograficzny Główne cechy i gniazda 1. Nehalem / Westmere 2008 / 2010 45 nm / 32 nm Wprowadzenie Turbo Boost, Hyper-Threading, LGA 1156, LGA 1366 2. Sandy Bridge 2011 32 nm Zintegrowany układ graficzny w krzemie CPU, instrukcje AVX, LGA 1155 3. Ivy Bridge 2012 22 nm Tranzystory 3D Tri-Gate (FinFET), PCIe 3.0, LGA 1155 4. Haswell / Devil's Canyon 2013 / 2014 22 nm Wbudowany regulator napięcia (FIVR), instrukcje AVX2, LGA 1150 5. Broadwell 2014 / 2015 14 nm Debiut procesu 14 nm, pamięć eDRAM jako L4 (Iris Pro) 6. Skylake 2015 14 nm Obsługa pamięci DDR4, usunięcie FIVR, LGA 1151 7. Kaby Lake 2017 14 nm+ Natywne dekodowanie sprzętowe HEVC 10-bit / VP9, chipsety serii 200 8. / 9. Coffee Lake / Refresh 2017 / 2018 14 nm++ Zwiększenie liczby rdzeni (do 6 w i5/i7, 8 w i9-9900K), debiut serii Core i9 na desktopie 10. Comet Lake / Ice Lake 2019 / 2020 14 nm / 10 nm Wprowadzenie do 10 rdzeni w desktopach (Comet Lake);