Radeon RX 7000 – rodzina procesorów graficznych stworzona przez przedsiębiorstwo Advanced Micro Devices. Seria została wprowadzona na rynek 13 grudnia 2022 roku, a jej konstrukcję oparto na mikroarchitekturze RDNA 3.
Układy z tej rodziny wykorzystywują procesy technologiczne TSMC N6 (dla bloków pamięci MCD) oraz TSMC N5 (dla głównych bloków obliczeniowych GCD). Karty komunikowały się z płytą główną za pomocą interfejsu PCIe 4.0 (w wariantach x16 oraz x8). Była to zarazem pierwsza generacja kart graficznych AMD wyposażona w sprzętową akcelerację sztucznej inteligencji (wykorzystywaną m.in. w sieciach neuronowych i uczeniu maszynowym).
Charakterystyka architektury W architekturze RDNA 3 wprowadzono szereg innowacji i zmian technologicznych względem poprzednich generacji: Budowa chipletowa: Były to pierwsze konsumenckie karty graficzne wykorzystujące konstrukcję opartą na chipletach, w której rdzeń podzielono na główny blok obliczeniowy GCD (Graphics Compute Die, produkowany w litografii 5 nm) oraz bloki pamięci MCD (Memory Cache Die, litografia 6 nm). Pamięć podręczna i VRAM: Zastosowano drugą generację pamięci podręcznej 3. poziomu (pod rynkową nazwą „Infinity Cache”) o pojemności do 96 MB oraz zwiększono pojemność pamięci L2 z 4 MB do 6 MB. Same karty wyposażano w maksymalnie 24 GB pamięci typu GDDR6. Nowe rdzenie obliczeniowe: Zaimplementowano rdzenie RA drugiej generacji (Ray Accelerator), poprawiające wydajność w sprzętowym śledzeniu promieni, oraz dodano dedykowane jednostki przyspieszające obliczenia oparte na algorytmach AI. Multimedia i złącza: Architektura wprowadziła sprzętowy enkoder i dekoder wideo dla formatu AV1 (obsługujący rozdzielczość 8K przy 60 kl./s w 12-bitach) oraz zaktualizowane interfejsy przesyłu obrazu: DisplayPort 2.1 UHBR i HDMI 2.1a. Wyświetlanie obrazu: Układy umożliwiają obsługę ekranów o rozdzielczości 8K przy odświeżaniu 165 Hz lub 4K przy 480 Hz (przy wykorzystaniu kompresji stratnej DSC). Wspierają również 12-bitową głębię kolorów i standard przestrzeni barw Rec. 2020 dla trybu HDR. Środowiska programistyczne: Zapewniono pełną sprzętową zgodność z bibliotekami DirectX 12 Ultimate, OpenCL 2.1, OpenGL 4.6 oraz Vulkan 1.3.
Produkty Model Data wydania Architektura Procestechn. Liczbatranzystorów(mld) Rozmiar Chiplety Interfejsmagistrali Jednostki wykonawcze Jednostkimapowania textur Jednostkirasteryzujace rdzenie Ray Accelerator Częstotliwość taktowania Szczytowy współczynnik wypełnienia (ang. fillrate) przy bazowej częstotliwości Pamięć Moc obliczeniowa GFLOPs (FMA)przy bazowej częstotliwości MaxTDP [waty] Podstawowa Turbo Pamięć[MHz]bazowa Jednostkiteksturowania[GTex/s] Jednostki ROP[GP/s] Pamięć[GB] Infinity cache[MB] Maks. pasmo[GB]/sprzy bazowej częstotliwości Typ DRAM Szerokość szyny danych[bit] Pojedynczej precyzji PodwójnejprecyzjiRadeon RX 7900 XT(Navi 31) 13 grudnia 2022 RDNA 3 TSMC N5 (GCD)TSMC N6 (MCD) 57,7 300 mm² (każdy cziplet GCD)37 mm² (każdy cziplet MCD) 1× GCD5× MCD PCIe 4.0 x16 5376 336 192 84 1500 2400 20000 504 288 20 80 800 GDDR6 320 32260 1008 300RadeonRX 7900 XTX (Navi 31) 1× GCD6× MCD 6144 384 192 96 1900 2500 729,6 364,8 24 96 960 384 46690 1459 355Radeon RX 7800 XT(Navi 32) 25 sierpnia 2023 TSMC N5 (GCD)TSMC N6 (MCD) 28,1 346 mm² 1× GCD4× MCD 3840 240 96 60 1295 2430 2438 310,8 124,3 16 64 624 256 37324 1166 263Radeon RX 7700 XT(Navi 32) 1× GCD3× MCD 3456 216 96 54 1700 2544 2250 367,2 163,2 12 48 432 192 35174 1099 245RadeonRX 7600 (Navi 33) 25 maja 2023 TSMC N6 13,3 204 mm² N/D PCIe 4.0 x8 2048 128 64 32 1720 2655 2250 220,2 110,1 8 32 288 128 21750 679 165
Następca (RDNA 4) Następcą mikroarchitektury RDNA 3 jest RDNA 4, wprowadzona w serii kart Radeon RX 9000. Przejście na nowszą generację wiązało się m.in. z zastosowaniem niższego procesu technologicznego (4 nm zamiast układu 5 nm / 6 nm) oraz dodaniem sprzętowej obsługi interfejsu PCIe 5.0.
Skok technologiczny między generacjami widoczny jest w parametrach bezpośrednich następców z segmentu wydajnościowego. W modelu Radeon RX 9070 XT, względem jego poprzednika (RX 7800 XT), liczba tranzystorów wzrosła o blisko 92%, a bazowe i maksymalne taktowanie rdzenia podniesiono z 1295/2430 MHz do 1660/2970 MHz. Mimo zachowania tej samej konfiguracji VRAM (16 GB GDDR6 na 256-bitowej szynie), zastosowanie szybszych modułów pamięci pozwoliło na zwiększenie całkowitej przepustowości do 644 GB/s. Wzrost wydajności nowej architektury wiązał się jednocześnie ze zwiększeniem współczynnika TDP z 263 W do 304 W.
Przypisy
Bibliografia Oficjalna strona producenta
Kategoria:Karty graficzne